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    新聞動態

    SMT貼片加工對PCB板的要求

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    一、SMT貼片加工對PCB板大小及變形量:

      PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;

      PCB長度(含板邊) 要大于等50mm;

      板邊寬度:>5mm;

      拼板間距:<8mm;

      PAD與板緣距...

    貼片加工中電子元器件的焊接工藝

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量,可為電路提供良好的穩定性、可靠性,不良的焊接方法會導致元器件...

    SMT貼片加工需要了解的一些工藝問題

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    目前SMT加工行業中,貼片加工是其中的主流,對于其中的工藝流程,下面就給大家列出以下幾點:


      第一:貼片加工的貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。...

    貼片加工中元器件移位的原因說明

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    貼片加工中元器件移位的原因有哪些?下面為大家整理介紹。

    1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。

    2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時...

    SMT貼片加工焊點質量和外觀檢查方法介紹

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中,如何保...

    SMT加工中對針嘴直徑和離地距離的要求說明

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    在完成SMT貼片加工之后,發現仍然缺陷表現出來,而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知,調節SMT貼片加工針嘴直徑及離地高度...

    貼片加工中氧化物熱穩定性反應

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產生反應,即是SMT貼片加工典型的第二種反應,在高溫下貼片加工氫與氧發生反應成水,減少氧化物,這種貼片加工方式常用在半導體零件的焊接...

    SMT貼片加工編程步驟有哪些?

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    SMT貼片加工編程有哪些步驟,又需要哪些信息呢,下面為大家介紹。

    一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息:

    1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。

    2.mark點基本信息信息,PCB板上光學...

    SMT加工中PCB表面鍍層的用途和選擇

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型,表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。
    一、SMT加工工藝PCB可焊性表面處理按照用...

    關于SMT貼片元器件與引線元器件的焊接

    發布日期:2019-09-07 來源于:

    SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因...

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