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    PCB線路板熱風整平技術

    PCB線路板的表面處理技能有多種,之前咱們已經介紹了元器件封裝到基板上的辦法,首要有THT和SMT兩種。那么,假如PCB線路板上有剩余的焊料等,需求將其去除,應該使用什么辦法呢?這時候,就要用熱風整平技能。 
     
        熱風整平也叫噴錫,其工藝過程是:在印制板上浸上助焊劑,置入熔融焊料里浸涂,然后從兩片風刀之間經過,用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的剩余焊料吹掉,同時排除金屬孔內的剩余焊料,然后得到一個光亮、平坦、均勻的焊料涂層。 
     
        比起其他工藝而言,熱風整平是比較簡單的,雖然如此,但很多程序極其系數需求把控好,才干制造出優質的PCB,否則,只需有一點問題,都有可能影響到PCB的整體質量。需求注意的程序及其系數,云 創 硬見認為首要有以下幾點: 
     
        01、浸錫時刻 
     
        浸焊時基體銅和焊料里的錫會生成一層金屬化合物,同時在導線上構成一層焊料涂層。浸錫時刻越長,焊料越厚,時刻太短,則易發作半浸現象,形成局部錫面發白。一般情況下,浸錫時刻控制在2-4秒。 
     
        02、錫槽溫度 
     
        錫槽溫度的溫度需求控制在一定的范圍內,太低則不足以工作,若太高,基板會受損,而且會導致錫合金和銅發作反響。一般情況下,溫度控制在230-250℃左右。 
     
        03、風刀壓力 
     
        風刀的作用是把剩余的焊料吹掉,并導通金屬化孔,并不使金屬化孔孔徑減少得太多,一般風刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。 
     
        04、吹風時刻 
     
        風刀的吹風時刻首要影響焊料的涂層厚度,時刻長涂層薄一些,而且孔內涂層也薄,時刻短則會發作產不規則的堵孔,一般情況下,風刀吹風時刻為1-3秒。 
     
        05、風刀溫度 
     
        風刀的溫度對整平后的焊料涂層的外觀有一定影響,假如溫度太低,則涂層表面發暗,太高則會形成損壞,風刀溫度一般控制在300-400℃之間。 
     
        06、風刀視點 
     
        風刀的視點過大會發作堵孔,視點調整不妥會形成板子兩面的焊料厚度不一樣,也會引起熔融焊料的飛濺。一般情況下,前風刀3-50°、后風刀4-70° 
     
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