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    新聞動態

    PCB布線后信號完整性仿真

    發布日期:2019-09-11 來源于:

    1.pcb布線后信號完好性仿真的意義

    一般來說,信號完好性規劃輔導規矩很難確保實踐布線完成后,不出現信號完好性問題或時序問題。即便規劃是在攻略的引導下進行的,除非能夠...

    提高抗電磁干擾能力的措施

    發布日期:2019-09-11 來源于:

    1.需要特別注意抗電磁干擾的體系

    微控制器時鐘頻率特別高、總線周期特別快的體系。

    體系含有大功率、大電流驅動電路,如產生火花的繼電器、大電流開關等。
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    過孔對信號傳輸的影響

    發布日期:2019-09-11 來源于:

    過孔的基本概念 過孔(Via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用一般占PCB制板費用的30%~40%。簡單來說,PCB上的每一個孔都能夠稱為過孔。 從作用上看,過孔能夠分成兩...

    一般PCB設計布局的規則

    發布日期:2019-09-11 來源于:

    當今的告知PCB設計對布局的要求越來越嚴格,布局基本上決議了布線的大致走向和結構、電源和地平面的切割,以及對噪聲和EMI的控制情況,因而PCB設計的性能好壞在很大程度上取決于...

    焊接SMT貼片元器件與引線元器件的區別介紹

    發布日期:2019-09-10 來源于:

    SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因...

    SMT表面貼裝工藝的三大步驟

    發布日期:2019-09-10 來源于:

    SMT表面貼裝制程主要包括三個主要步驟,分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面就為大家詳細介紹SMT表面貼裝加工制程的三大步驟:  
     1、錫膏印刷:
      錫膏為表面黏著組件...

    SMT貼片加工焊點質量和外觀檢查方法介紹

    發布日期:2019-09-10 來源于:

    如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中,如何保...

    SMT加工中對針嘴直徑和離地距離的要求說明

    發布日期:2019-09-10 來源于:

    在完成SMT貼片加工之后,發現仍然缺陷表現出來,而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知,調節SMT貼片加工針嘴直徑及離地高度...

    貼片加工中氧化物熱穩定性反應

    發布日期:2019-09-10 來源于:

     SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產生反應,即是SMT貼片加工典型的第二種反應,在高溫下貼片加工氫與氧發生反應成水,減少氧化物,這種貼片加工方式常用在半導體零件的...

    SMT貼片加工編程步驟有哪些?

    發布日期:2019-09-10 來源于:

    SMT貼片加工編程有哪些步驟,又需要哪些信息呢,下面為大家介紹。

    一、SMT貼片加工編程所需要的主要信息:

    1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。

    2.mark點基本信息信息,PCB板上光學...

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