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    PCB過孔不通不良解析

    孔無銅也叫過孔不通屬于pcb功能性問題,隨著科技的發展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB制造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患!下面就此做簡單分析,希望能對相關同仁有所啟示和幫助!

    二、.孔無銅的分類及特征

      1、pcb孔內有毛刺導致的過孔不通·,因鉆孔時孔壁不光滑有毛刺導致沉銅、電鍍時的孔銅不勻稱。一旦客戶進行調試通電孔銅薄的地方就有或許燒掉導致pcb電路板開路造成過孔不通。

      2、 板電銅薄孔無銅:

      (1)電路板整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄,經圖電前處理微蝕后孔中心大部分板電銅都被蝕掉,圖電后被圖電層包住;

      (2)孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢,且斷口處一般處于孔的中心部位,斷口處銅層左

      右均勻性與對稱性較好,圖電后斷口處被圖電層包住。

      3、PTH孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。修壞孔:

      (1)銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心,在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住。

      (2)蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心,在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住。

      4、塞孔無銅:pcb圖電蝕刻后,有顯著的物質卡塞在孔中,大部分孔壁被蝕掉,斷口處圖電層未將板電層包住。

      5、修壞孔:

      (1)銅檢修壞孔―――pcb表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心,在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住。

      (2)蝕檢修懷孔―――pcb表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,或許呈現在孔口也或許呈現在孔中心,在孔壁上往往會呈現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住。

      6.圖電孔無銅:斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻,斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失,板電層超過圖電層持續延伸一段距離再行斷開。

      四.改進方向:

      1. 操作(上下板、參數設定、保養、異常處理);

      2. 設備(天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環);

      3. 資料(板材、藥水);

      4. 辦法(參數、程序、流程及品質控制);

      5. 環境(臟、亂、雜導致的變異)。

      6. 量測(藥水化驗、銅檢目視)。

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